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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器,透过芯片堆栈,大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装(InFO),就是因应客户希望一次到位,提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

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国科发布的GK2302系列重新定义了芯片国产化的4个标准: ,搭载国产嵌入式CPU IP核;第二,从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成;第三,与国产整机品牌实现适配;第四,集成国密加解密算法,可。

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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示,通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节,但长期以来处于薄弱态势的局面,不仅使得我国息产业受制于人,更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合,尽快打破这一局面,尽早实现国产化事业目标,实现息产业的高质量发展。

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